ミツトヨお悩み解決提案

電子デバイス：微細パターン評価ができていますか？

　-非接触3D計測システム　-Quick Vision WLI Proシリーズ

IoTや自動車CASE対応、5G通信などでますます高まる電子デバイス・半導体パッケージ需要。

信頼性向上のために寸法計測の要求は高まっています。

特に半導体の細線化技術と併せて注目される、3Dパッケージング技術ではマウンターの位置決め精度や

RDLの積層ズレの高精度な寸法測定が要求されます。

非接触3D計測システムQuick Vision WLI Proシリーズでは白色光干渉計技術を用い、細線化が進む

配線及び小径ビアを3Dで計測する事が可能です。

⏳お悩み

 ✅所有機では微細パターンが測れない

⭐「アスペクト比の高いL&S、小径ビア、薄膜蒸着の立ち上がり」なども測定可能

✅検査方式を手動測定から自動測定に変えたい

⭐画像測定と白色干渉計の「デュアルヘッド機構」

✅座標系を持たない測定機は測定箇所を探すのに一苦労

⭐測定箇所の容易な狙いこみ「デュアルヘッド機構」

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