IoTや自動車CASE対応、5G通信などでますます高まる電子デバイス・半導体パッケージ需要。
信頼性向上のために寸法計測の要求は高まっています。

特に半導体の細線化技術と併せて注目される、3Dパッケージング技術ではマウンターの位置
決め精度やRDLの積層ズレの高精度な寸法測定が要求されます。

用途別に最適な機種をご紹介します。

ミツトヨお悩み解決提案

半導体関連に最適な機種選定に困っていませんか？

  - 用途別最適機種のご紹介

前工程のアプリケーション

    • A/N MARK（SEMI規格）：幅、位置、ドット径や深さ
    • CVD装置用部品：シャワーヘッドノズル孔（内径、真円度、位置度）
    • CVD装置用部品：セラミックヒータ、シリコンリング（平坦度、断面形状解析、表面粗さ）
    • CMP装置用部品：研磨パッド（溝幅、溝深さ、溝ピッチ、表面粗さ）
    • エッチング装置用部品：静電チャック、シリコンリング（平坦度、断面形状、表面粗さ）

後工程のアプリケーション

    • リードフレーム（幅、ピッチ、高さ、ねじれ等）
    • ワイヤのループ高さ
    • リードの幅、ピッチ、高さバラツキ、間隙
    • はんだボールの高さ、直径、ピッチ
    • パッケージ基板のコプラナリティ
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