IoTや自動車CASE対応、5G通信などでますます高まる電子デバイス・半導体パッケージ需要。
信頼性向上のために寸法計測の要求は高まっています。
 
特に半導体の細線化技術と併せて注目される、3Dパッケージング技術ではマウンターの位置
決め精度やRDLの積層ズレの高精度な寸法測定が要求されます。
 
Hyper Quick Vision WLIシリーズでは白色光干渉計技術を用い、細線化が進む配線及び
小径ビアを3Dで計測する事が可能です。