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電子デバイス：微細パターン評価ができていますか？

　-非接触3D計測システム　-Hyper Quick Vision WLIシリーズ

IoTや自動車CASE対応、5G通信などでますます高まる電子デバイス・半導体パッケージ需要。


信頼性向上のために寸法計測の要求は高まっています。
 


特に半導体の細線化技術と併せて注目される、3Dパッケージング技術ではマウンターの位置決め精度や

 

RDLの積層ズレの高精度な寸法測定が要求されます。
 


非接触3D計測システムHyper Quick Vision WLIシリーズでは白色光干渉計技術を用い、細線化が進む

 

配線及び小径ビアを3Dで計測する事が可能です。

 

 

お悩み

  • 次世代微細パターンの評価が所有機では測れない

  • 量産・増産に向けて、寸法測定と微細形状評価を1台で自動測定したい

  • 同じパターンが続き、手動測定により評価箇所を間違ってしまう

 

 所有機では微細パターンが測れない

 

 

「アスペクト比の高いL&S、小径ビア、薄膜蒸着の立ち上がり」なども測定可能

  

 

 

検査方式を手動測定から自動測定に変えたい

 

 

画像測定と白色干渉計の「デュアルヘッド機構」

 

  

座標系を持たない測定機は測定箇所を探すのに一苦労

 

 

 

測定箇所の容易な狙いこみ「デュアルヘッド機構」

 

 

詳しくはカタログをダウンロード

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